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博恩实业导热膏--BN-G XXX

日期:2018-09-16 14:12:16

博恩实业导热膏--BN-G XXX

 

        产品特性:导热膏(硅脂)是特为电子元器件热量传递而制的新型有机脂,采用特殊配方生产,使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。

 

        深圳市博恩实业有限公司(www.szboen.com)导热硅脂是以硅油作为基体的膏状热界面材料,用来填充发热源器件(CPU、IGBT等)雨散热片之间的空隙。具有良好的可印刷和涂抹性,其作用是用来向散热片传导发热芯片散热出来的热量,使芯片温度曝出在一个可以稳定工作的水平,防止芯片因为散热不良而损毁,并延长使用寿命。

 

        1.良好的热传导性与电绝缘性、减震、抗冲击。

 

        2.很好的使用稳定性,较低的稠度和良好的施工性能,使用工作温度范围宽(-50℃~+250℃,不同型号温度范围有差别),耐热,高温下不会干涸,不熔化。

 

        3.对相关材料不腐蚀,无毒、无味,耐化学腐蚀。

 

        4.户外运用可免除紫外光、臭氧、水分和化学品的不良影响。


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