电子设备散热—导热硅胶

1. 电子设备为什么要散热？ 电子设备在运转过程中会产生大量热量,这些热量主要以热能的形式被浪费掉。过高的温度会严重损害电子设备的可靠性和使用寿命。因此,需要通过散热器快速将这些残余热量散出。 在这一散热过程中,扮演关键角色的就是导热界面材料。这类材料主要用来填充电子设备与散热片接触时产生的微小间隙和表面凹凸不平,从而降低热传导过程中的热阻,提高散热效率。 进入5G时代后,无线移动终端如智能穿戴、自动驾驶汽车、VR/AR设备等呈现出功耗大幅上升、发热剧增的趋势。同时,5G终端开始采用陶瓷、玻璃等新型外壳材料,这些材料的散热性能较金属更差,对导热界面材料提出了更高要求。另一方面,5G基站建设也催生了大量散热器的需求。 可以说,导热界面材料正成为电子散热技术的关键支撑。一方面,电子产品不断升级换代使得这类材料的应用领域和用量持续扩大;另一方面,新兴应用场景也给导热界面材料带来了新的性能挑战。可以预见,导热界面材料将成为推动电子技术发展的关键支柱之一。