导热硅脂
导热硅胶片


1543455732721147.png 产品特性


●导热系数2.8~3.0W/m·K ●柔软可压缩性 ●可增加玻纤布为载体 ●低应力 ●自带粘性

1543455732721147.png 产品参数

导热硅胶片


1543455732721147.png 应用方法    

   
BN-FS300导热硅胶片是铺垫在发热器件与散热片或机器外壳之间的间隙,挤出空气,形成连续的导热通路,利用散热片或机器外壳作为散热器件,可以有效的增加散热面积,因而可以达到很好的散热目的。也可以用于多层电路板间热量的传递,避免在某一点温度过高,分散热量,使空间内达到均温。
BN-FS300导热硅胶片使用时无需背胶,可以更加客户要求制作成只有单面粘性的产品。

1543455732721147.png 典型应用  

               
● 半导体和散热片之间
● CPU和散热器之间
● LED路灯
● 通信设备
● 计算机存储芯片

1543455732721147.png 产品规格


200*300mm
300*400mm
可根据客户规格裁切

导热硅胶片

导热硅胶片

导热硅胶片

导热硅胶片使用

导热矽胶布

博恩

博恩


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