热界面材料(Thermal Interface Materials，TIM)又称为导热材料、导热界面材料、导热填缝材料或接口导热材料，是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料，主要用于填补两种器件接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，减少热传递的阻抗，提高散热性能的电子绝缘材料。

随着物互联时代的到来，电子产品的集成度不断提高，加之高频率信号的引入、硬件零部件的升级，联网设备和天线数量的成倍增长，导致设备的功耗不断增大，发热量也随之快速上升。热界面材料导热性能优异，环境适应性强，为设备的高度集成及微型化提供了有力的帮助，可望成为最具有颠覆性和变革型的热管理解决方案。

从产业方面来看，以三大热点板块为代表的电子行业对先进热管理系统和热界面材料提出越来越多的需求：

一、智能消费电子：智能手机和平板电脑电子产品结构紧密、高度集成，热流密度的不断提升对热管理系统提出了越来越高的要求。

二、通信设备：通信设备复杂程度越来越高，功耗不断加大，发热量快速上升，将带来热界面材料巨大的增量需求。

三、汽车电子：一方面发动机电控模块、点火模块、动力模块及各类传感器等的工作温度极高，另一方面新能源汽车的电池功率巨大，传统的风冷与水冷已不足以应付巨大的散热量，对于热界面材料有着急迫的、个性化需求。

此外，应用于航空、航天、军事等领域的器件，通常需要在高频、高压、高功率以及极端温度等苛刻的环境下运行，并且要求高可靠性，无故障工作时间长，对散热材料的综合性能要求也极高。