灌封胶是一种在常温或加热环境中能固化成弹性体的液体复合材料，我们常把它分为工业灌封胶和电子灌封胶，前者主要用于工业，后者用于电子产品的灌缝。在灌封胶的众多性能参数中，导热率是选择灌封胶时最核心、最首要的性能标准，是衡量其品质优劣的根本性依据。

为何导热率是第重要标准？

虽然灌封胶具备绝缘、防潮防震、耐腐蚀等特性，但对于高发热设备来说，如果散热问题解决不好，其他所有功能都可能归于零。热量是电子元器件的隐形杀手，过高的结温会导致性能衰减，寿命缩短，甚至引发更多故障。

导热率的定义

导热率是衡量导热材料传递热量的能力，单位是W/m·K，数值越高，代表材料导热性能越好，能迅速地将热量传递到散热器上。高导热率的灌封胶在器件内部构筑了一条高导热的通道，它快速地填充了元器件的空隙，取代了空气的低效传导，因此，导热率直接决定了灌封胶的散热效率的上限，是解决热管理难题的物理基础。

然而，选择灌封胶并非简单的“唯导热率论”。导热率是一个核心标准，但同时它也与其他性能互相关联、制约。高品质的灌封胶，是在高导热率和其他关键特性中取得微妙的平衡，如：电气绝缘性、工艺性与流动性、机械性与可靠性等。

在选择灌封胶时，我们必须确立一个清晰的认识：导热率时硬性门槛。它直接确认了是否能解决散热问题，工程师首先应该确认产品所需要的导热率最低门槛，再在此基础上，结合具体的应用环境，确定灌封胶的绝缘等级、固化硬度、耐温性。