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灌封胶特点

日期:2020-03-26 16:01:43

灌封胶专业生产商

  深圳市博恩实业有限公司是一家专业从事各种新型胶粘剂、密封胶、灌封胶研发和生产的企业,产品涵盖环氧树脂类、液体硅橡胶类、聚氨酯等基材种类,主要用于电子元器件粘接灌封、电子类模块灌封保护、高新材料复合、石材、金属、陶瓷等材料的粘接,广泛应用于LED新型照明、汽车电子、通讯电子、太阳能、电力、电气、家用电器等行业的粘接与灌封保护。

  抗振动器件灌封用胶特点

  有些电子模块工作时长期处于振动状态,或者产品有专门的振动检测要求,这类产品在使用灌封胶的选择时要注意以下几点:

  1. 由于产品频繁振动,因此灌封胶必须与电路板、元器件、壳体有良好的粘接性,否则会在频繁振动中脱胶;

  2. 由于产品受外力振动,胶体也会同时受到外力作用,因此灌封胶本体强度不能太低,否则在频繁振动中容易胶体开裂;

  3. 电子元器件都是焊接在电路板上,如果在振动中没有柔性介质缓冲,焊点很容易断裂。

  硅橡胶灌封胶粘接力一般,而且本体强度低,不能满足频繁振动的要求,而一般环氧树脂灌封胶固化物太硬,起不到振动缓冲作用。

  柔性环氧树脂灌封胶具有粘接强度高、本体强度高的特点,其固化物为柔软弹性体,因此不存在内应力,便于电子器件的维修更换,适用于低应力和需要柔性保护的器件灌封、LED显示屏的密封保护,也适用于其它抗振动电子器件的灌封保护。


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