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灌封胶对led机械芯片的保护作用

日期:2019-11-12 14:05:46

     深圳市博恩实业有限公司是一家展业生产胶水厂家,目前主要研发生产的有导热灌封胶,密封胶,led灌封胶,电源灌封胶等一系列胶水。为企业提供产品解决方案,作为知名的导热散热材料商,为合作企业发展保驾护航。
       LED胶水硅胶的作用还包括对芯片进行机械保护,应力释放,并作为一种光导结构,加强散热,以降低芯片结温,提高LED性能。为提高LED封装的可靠性,硅胶还具有低吸湿性、低应力、耐老化等特性。

 
  目前常用的灌封胶包括环氧树脂和硅胶。研究表明,提高硅胶折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子损失,提高外量子效率,但硅胶性能受环境温度影响较大。随着温度升高,LED胶水内部的热应力加大,导致硅胶的折射率降低,从而影响LED光效和光强分布。然而,硅胶的综合性能明显优于环氧树脂,在大功率LED封装中得到广泛应用。
 
  在LED使用过程中,辐射复合产生的光子在向外发射时产生的损失,主要包括三个方面:芯片内部结构缺陷以及材料的吸收和光子在出射界面由于折射率差引起的反射损失,以及由于入射角大于全反射临界角而引起的全反射损由于入射角大于全反射临界角而引起的全反射损失。因此,很多光线无法从芯片中出射到外部。通过在芯片表面涂覆一层折射率相对较高的硅胶,处于芯片和空气之间,从而有效减少了光子在界面的损失,提高了取光效率。

说明:以上数据是依据我们广泛实验所得,结果是可靠的。但由于实际应用的多样性,应用条 件不是我们所能控制,所以用户在使用前需进行试验以确认本品是否适用。我公司不担保特定条件下使用我公司产品出现的问 题,不承担任何直接、间接或意外损失的责任。用户在使用过程中遇到什么问题,可以和我公司技术服务部联系,我们将竭力为 您提供尽可能的帮助。
深圳市博恩实业有限公司
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