BN-G500 导热膏
产品特性
BN-G500是一款高导热性能的导热硅脂，具有低出油率、低挥发率的特点，可靠度高，在较低的压力下可获得较薄的厚度。
应用方法
BN-G500能充分润湿传热界面，消除界面间的空气间隙，形成有效的传热通路，从而能快速的将热量传导至散热装置，导热效果优异。
BN-G500在涂覆时推荐采用丝网印刷。推荐采用60-80目的尼龙丝网。刮刀采用硬橡胶材料，硬度70度左右。刮刀与涂覆表面呈45度左右刮涂硅脂。
性能数据
压力与热阻曲线
厚度与热阻关系曲线
性能参数
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BN-G500 典 型 性 能
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项目
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公制
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英制
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测试标准
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外观
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灰色膏状
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灰色膏状
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目视
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气味，（mm）/（inch）
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淡
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淡
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—
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密度，（g/cm3）
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2.85
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2.85
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ASTM D792
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挥发率，（%）
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0.06
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0.06
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—
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出油率，（%）
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≤0.2
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≤0.2
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—
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长期使用温度（℃）/（℉）
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–50～200
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–58～392
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NA
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电性能
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介电强度，（KV/mm ac）
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5
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5
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ASTM D149
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耗散因数@1MHz
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0.4
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0.4
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ASTM D150
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体积电阻，（Ω·cm）
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7x109
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7x109
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ASTM D257
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热性能
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热阻，℃·in2/W
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0.06
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0.06
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ASTM D5470
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导热系数，（W/m·K）
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4.5
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4.5
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ASTM D5470
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典型应用
● 半导体和散热片之间
● CPU和散热器之间
● 电源电阻器与底座之间
● 热电冷却装置
● 温度调节器与装配表面
图片和应用实例图片
导热硅脂 BN-G500
