BN-G450 导热膏
产品特性
BN-G450导热膏具有优异导热性能、良好的可靠性等优点，同时对铜、铝表面具有可靠地润湿性能。非常适合于一般CPU、GPU及其他发热功率器件的界面导热。
应用方法
BN-G450由于粘度较低，能充分润湿接触表面，形成非常低的界面热阻，从而能迅速的将热量传导至散热装置，传热效率高。
BN-G450在涂覆时推荐采用丝网印刷。推荐采用60-80目的尼龙丝网。刮刀采用硬橡胶材料，硬度70～80度。印刷时，刮刀与涂覆表面呈45度左右。亦可采用点涂、刷涂等方法进行涂覆。
性能数据
压力与热阻曲线
厚度与热阻关系曲线
热阻可靠性曲线
性能参数
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BN-G450 典 型 性 能
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项目
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公制
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英制
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测试标准
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物理性能
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外观
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白色膏状
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白色膏状
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目视
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气味，（mm）/（inch）
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无
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无
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—
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密度，（g/cm3）
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2.5
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2.5
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ASTM D792
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挥发率，（%）
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0.5±0.2%
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0.5±0.2%
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—
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出油率，（%）
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≤1.0
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≤1.0
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—
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长期使用温度，（℃）/（℉）
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–50～200
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–58～392
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NA
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电性能
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介电强度，（KV/mm ac）
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9
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9
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ASTM D149
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耗散因数@1MHz
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6.5
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6.5
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ASTM D150
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体积电阻，（Ω·cm）
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1014
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1014
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ASTM D257
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热性能
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热阻，℃·in2/W
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0.10
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0.10
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ASTM D5470
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导热系数，（W/m·K）
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1
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1
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ASTM D5470
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典型应用
● 半导体和散热片之间
● CPU和散热器之间
● 电源电阻器与底座之间
● 热电冷却装置
● 温度调节器与装配表面
图片和应用实例图片
导热硅脂 BN-G450
