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   硅灌封胶 BN-RT250  |    
产品特性 BN-RT250双组份导热绝缘灌封胶,是一种加成型液体硅橡胶封装材料,固化后硫化成高性能弹性体,具有优异的导热性能、绝缘性能及良好的耐高低温性能。
详细内容

BN-RT250

产品特性

BN-RT250双组份导热绝缘灌封胶,是一种加成型液体硅橡胶封装材料,固化后硫化成高性能弹性体,具有优异的导热性能、绝缘性能及良好的耐高低温性能。

应用方法

BN-RT250导热灌封胶以质量以11的比例混合,混合均匀后,即可直接灌入预封装的器件内。也可以使用点胶机等辅助工具进行灌封。

广泛应用于具有高散热要求的电子元件、通讯模块、微型变压器等器件的封装。

由于具有form-in-place的特性,可以满足不同间隙高度界面导热的需求,实现间隙填充和导热的效果,同时,BN-RT250材料还具有良好的绝缘性能。

关键性能曲线

1、热阻与压力曲线

2热阻与厚度曲线

典型性能 

BN-RT200 典 型 性 能

项目

公制

英制

测试标准

颜色

A 组分

/灰色

/灰色

目视

B 组分

白色

白色

密度,(g/cm3

2.78

2.78

ASTM D792

拉伸强度(MPa

0.31

0.31

ASTM D2240

伸长率(%

23.08

23.08

ASTM D882

表干时间(min

60±10

60±10

长期使用温度,(℃)/(℉)

-60-200

-76-392

NA

电性能 

击穿电压,(KV/mm ac

16

16

ASTM D149

体积电阻,(Ω•cm

3.5×1013

3.5×1013

ASTM D257

热性能 

导热系数,(W/m·K

2.0

2.0

ASTM D5470

  

 典型应用

大功率电子元器件

绝缘和耐温要求较高的电源模块

需将热量传送至外壳或其它散热器电子器件

高频变压器

通讯模块

应用示例

 

 

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