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   BN-RT200 硅灌封胶  |    
产品特性 BN-RT200双组份导热灌封胶,胶体的粘接性好,流动性能佳,固化过程中无气体产生,不放热,能深层固化。固化后形成高强度弹性体,具有高导热、耐候性、疏水性、生理惰性等特点,可以通过灌封元件达到对系统散热和保护器件的效果,形成散热通道和保护层。
详细内容

BN-RT200

产品特性

BN-RT200双组份导热灌封胶,胶体的粘接性好,流动性能佳,固化过程中无气体产生,不放热,能深层固化。固化后形成高强度弹性体,具有高导热、耐候性、疏水性、生理惰性等特点,可以通过灌封元件达到对系统散热和保护器件的效果,形成散热通道和保护层。

应用方法

BN-RT200灌封胶时根据质量比以11的比例混合。使用时将 AB组充分搅拌均匀,即可直接灌入预封装的器件内。在真空条件下灌封效果最佳。

一般用于大功率、高发热的电源模块、线路板等元器件的灌封保护。

关键性能曲线

1、热阻与压力曲线

2、热阻与厚度曲线

典型性能

BN-RT200 典 型 性 能

项目

公制

英制

测试标准

颜色

A 组分

黑灰色

黑灰色

目视

B 组分

白色

白色

密度,(g/cm3

2.58

2.58

ASTM D792

拉伸强度(MPa

0.31

0.31

ASTM D2240

伸长率(%

23.08

23.08

ASTM D882

表干时间(min

60±10

60±10

长期使用温度,(℃)/(℉)

-60-200

-76-392

NA

电性能 

击穿电压,(KV/mm ac

19.5

19.5

ASTM D149

体积电阻,(Ω•cm

2.5×1013

2.5×1013

ASTM D257

热性能 

导热系数,(W/m-K

1.25

1.25

ASTM D5470

  

典型应用

大功率电子元器件

绝缘和耐温要求较高的电源模块

需将热量传送至外壳或其它散热器电子器件

高频变压器

无线基站,光通讯模块

 

应用示例

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