产品特性
BNK10是一款专门为高功率器件设计的绝缘导热矽胶布材料，它以纳米导热特殊陶瓷粉体为导热填料，与高稳定性的硅树脂形成复合导热材料，同时配合化学和热传导结构改性的PI材料作为中间载体，通过陶瓷粉体在PI内的热取向，形成与导热面层良好的热传导效果，从而实现界面的高传热和绝缘效果。
应用方法
BNK10易裁切成型，可根据应用环境的不同，模切或冲切成任意形状，用于各种电子器件与散热器或外壳之间，实现导热和绝缘的作用。
BNK10可采用螺钉、扣具等机械固定方式，也可背胶使用
性能数据
压力与热阻曲线
热阻稳定性曲线
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BNK10典 型 性 能
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项目
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公制
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英制
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测试标准
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颜色
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灰
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灰
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目视
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厚度（mm）/（inch）
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0.15
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0.006
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ASTM D374
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密度（g/cm3）
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2.6
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2.6
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ASTM D792
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硬度（Shore A）
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90
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90
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ASTM D2240
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长期使用温度（℃）/（℉）
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-60-180
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-76-356
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NA
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电性能
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介电强度（KV ac）
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6
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6
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ASTM D149
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介电常数@1MHZ
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4.3
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4.3
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ASTM D150
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体积电阻（Ω•cm）
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1×1018
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1×1018
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ASTM D257
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热性能
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热阻（℃·in2/W）
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0.41
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0.41
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ASTM D5470
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导热系数（W/m·K）
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1.3
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1.3
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ASTM D5470
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典型应用
●电源
●电动机
●功率半导体器件
●TO封装器件
图片和应用实例图片
矽胶布 BNK10
