产品特性
BNK8是一种高导热绝缘性能的片式矽胶布材料，它以高导热纳米陶瓷粉体为基础填料，配合高稳定性的有机硅树脂，形成双面为高导热基材，中间为高绝缘PI的三明治结构。
BNK8易裁切成型，可用于各种电子器件与散热器或外壳之间，实现导热和绝缘的作用。
应用方法
具有干净、环保、稳定性高等特点，可替代常用的硅脂、陶瓷基片、云母来实现电子器件与散热器件的导热与绝缘。
可任意成型，满足不同结构和外形特点的功率器件，用于热源与散热器之间，形成导热绝缘界面。
性能数据
压力与热阻曲线：
热阻稳定性曲线
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BNK8典 型 性 能
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项目
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公制
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英制
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测试标准
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颜色
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灰
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灰
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目视
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厚度（mm）/（inch）
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0.15
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0.006
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ASTM D374
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密度（g/cm3）
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2.6
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2.6
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ASTM D792
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硬度（Shore A）
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90
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90
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ASTM D2240
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长期使用温度（℃）/（℉）
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-60-180
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-76-356
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NA
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电性能
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介电强度（KV ac）
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6
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6
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ASTM D149
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介电常数@1MHZ
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4.2
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4.2
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ASTM D150
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体积电阻（Ω•cm）
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1.0×1018
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1.0×1018
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ASTM D257
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热性能
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热阻（℃·in2/W）
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0.50
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0.50
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ASTM D5470
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导热系数（W/m·K）
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1.0
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1.0
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ASTM D5470
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典型应用
●电源
●电动机
●功率半导体器件
图片和应用实例图片
矽胶布 BNK8
