产品特性
BNK6材料是一款高导热的绝缘材料，材料干净，无油，柔软，由高稳定性的硅树脂材料和高导热系数的无机粉体作为填料，同时以改性PI为中间载体，增强绝缘盒导热功能。
应用方法
具有高绝缘强度，广泛的应用在各种导热绝缘情况下，典型应用于各种电子器件与散热器或外壳之间。
此类材料具有优良的冲切成型特点，可以根据不同封装器件的外形特点，采用模切或冲切的方法，制备出各种外形规格，满足不同功率器件和封装的需要。
此类产品多用于发热源与散热器之间，形成良好的导热绝缘界面。
性能数据
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BNK6典 型 性 能
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项目
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公制
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英制
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测试标准
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颜色
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灰
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灰
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目视
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厚度（mm）/（inch）
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0.15
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0.006
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ASTM D374
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密度（g/cm3）
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2.6
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2.6
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ASTM D792
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硬度（Shore A）
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90
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90
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ASTM D2240
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长期使用温度（℃）/（℉）
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-60-180
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-76-356
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NA
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电性能
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介电强度（KV ac）
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8
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8
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ASTM D149
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介电常数@1MHZ
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3.8
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3.8
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ASTM D150
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体积电阻（Ω•cm）
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9.2×1018
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9.2×1018
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ASTM D257
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热性能
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热阻（℃·in2/W）
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0.55
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0.55
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ASTM D5470
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导热系数（W/m·K）
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0.8
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0.8
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ASTM D5470
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典型应用
●电源
●电动机
●功率半导体器件
●TO封装器件
图片和应用实例图片
矽胶布 BNK6
