BN-FS100

产品特性

BN-FS100具有优异的导热性能和电气绝缘性能，在-60℃～200℃内可以长期使用，而且具有优异的可压缩性和柔软性，满足散热结构件之间的公差设计，实现界面的良好导热。

应用方法

利用软性硅胶导热材料良好的导热能力、绝缘性能、柔软而富有弹性等特点，置于功率发热器件与散热结构件之间，将功率模块产生的热有效传到散热部件，实现系统散热。

BN-FS100本身具有自粘性能，应用方便，无需额外背胶。

BN-FS100可根据应用环境的要求，裁切成任意尺寸和形状，满足不同设计需要。

关键性能曲线

1、热阻与厚度关系曲线

2、压力与压缩率关系曲线    

 典型应用

● 半导体和散热片之间

● CPU、GPU等功率器件

● 功率电源模块与散热部件之间

● 需要将热转送至外壳或其它散热器的场合

● 替代易产生污染的导热硅脂
 

典型性能 

BN-FS100 典 型 性 能
项目	公制	英制	测试标准
颜色	灰	灰	目视
厚度，（mm）/（inch）	0.5-5	0.02-0.2	ASTM D374
密度，（g/cm3）	2.6	2.6	ASTM D792
硬度，（Shore OO）	25	25	ASTM D2240
长期使用温度，（℃）/（℉）	-60-200	-76-392	NA
电性能
介电强度，（KV/mm ac）	6	6	ASTM D149
介电常数@1MHZ	5.05	5.05	ASTM D150
体积电阻，（Ω•cm）	1.5×1013	1.5×1013	ASTM D257
热性能
导热系数，（W/m·K）	1.5	1.5	ASTM D5470

应用示例