移动通讯基础设施（5G/4G/3G）

5G时代带来了三个重要变化：a.增强化移动宽带可应用于VR/AR技术；b.大规模机器类通信实现物联网应用包括智慧城市和智能家居；c.超可靠低延时通信应用于自动驾驶和工业控制。

5G移动通讯基础建设是5G网络覆盖的基础环节，用于移动通讯的基础设施包括基站，电源系统，防雷接地系统以及信源设备，远端设备间电源系统等。目前，5G通讯基站建设已经迎来了规模化发展的关键期。

5G相比于4G具有超高速率、超低延时、超广连接的要求，需要搭配更高性能处理器，专用集成电路来提升数据传输性能，同时AAU和BBU工作时功耗大，散热量增加。如果基站内部温度过高，会影响内部器件的正常工作，继而造成网络的不稳定。

①导热垫片（BN-FS800）可用于处理器和FPGA芯片的散热，其良好的导热性和电气绝缘性帮助发热电子元器件有效散热和安全运行。通讯基础设施建设在气候条件不一的户外，导热垫片满足-60~200℃的温度需求，可适应户外极端恶劣的天气状况。

②导热凝胶（BN-RT520，BN-TG350-60）可用于不规则集成电路和散热器之间的热量传递。电源系统中的电源功率需求大，功率元件发热量增大，需要导热材料连接功率器件与铝外壳增加传热散热效率。导热凝胶胶体柔软，压缩应力低，可适应不规则目标元件的点涂，导热高热阻低，适用于散热需求较大的场景。

③导热绝缘膜（BNG600，BNG410，BNG700，BNK10，BN-TK15）可用于功率管与散热器之间的散热，可用螺钉紧固使导热绝缘膜充分接触热源界面与散热界面，提高散热效率。导热绝缘膜拉伸强度高，绝缘性能好，阻燃性能好，满足UL的环境需求。

④电子通信设备空间小，集成度高，电磁兼容问题凸显。导热吸波片（BN-FS300-TA200，BN-FS300-TA300）集结了吸波和导热双重功能，电路可贴附导热吸波片增加抗干扰性，同时有效防止电磁波对周围器件的干扰。