深圳市博恩实业有限公司

导热硅胶解决方案

  满足汽车电子的高耐温导热矽胶布BNG200

       我司专为汽车产业设计的BNG200导热矽胶布。经过广泛的客户测试后,确认了该产品优异的热传导效能也满足汽车电子所要求的严格且高温(长期耐温达到300℃)条件。

      在热循环、高湿度与高温老化等不利条件下,BNG200的超低热阻抗、高可靠性与稳定性为客户在设计内部结构时建立了新的思路。BNG200导热矽胶布耐温性能比普通矽胶布耐温提高近100℃,并且热阻值达到同类水平。
      BNG200的1.6W/mK 高导热率在较小填充厚度应用时展现出超强的导热效能,因此非常适用于娱乐以及其它汽车内部的电子应用。
      我司的独家配方让高耐温导热矽胶布透过其先进的高耐温配方降低材料老化速度。这些特性对严峻的汽车环境而言显得特别重要,可藉此避免导热效能与时俱减。