深圳市博恩实业有限公司

导热硅脂
导热矽胶布

■产品特性
室温固化 加热加速固化 粘度范围广3000-6000mpa.s
加成固化 无副产物 极小的收缩性
良好的介电性能 导热系数0.5-0.7W/m.k
UL94 V-0

■应用方法             
使用时将A,B按照1:1的比例(体积比重量比均可)混合均匀,为了确保填料的均匀分布,建议组分A和组分B在混合前必须各自进行搅拌。将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内,一般可不抽真空脱泡,若需得到高导热性,建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。

■典型应用                  
● 电源转换器
● 绝缘和耐温要求高的电源模块
● 混合集成电路
● 通讯模块        

  

说明:以上数据是依据我们广泛实验所得,结果是可靠的。但由于实际应用的多样性,应用条件不是我们所能控制,所以用户在使用前需进行试验以确认本品是否适用。我公司不担保特定条件下使用我公司产品出现的问题,不承担任何直接、间接或意外损失的责任。用户在使用过程中遇到什么问题,可以和我公司技术服务部联系,我们将竭力为您提供尽可能的帮助。
深圳市博恩实业有限公司
Shenzhen Bornsun Industrial co.,Ltd
Tel:0755-28070055
地址:
深圳市龙华新区大浪街道浪口社区华霆路387号豪迈高新技术园1栋5层
Add:5 / f, Longhua District, Shenzhen City, Long Road, No. 387, Huating Road, Hammer high-tech park 1

下载附件: