深圳市博恩实业有限公司

导热硅脂
导热矽胶布

BN-PUH1020 技术说明书

■产品说明
BN-PUH1020在-20℃-65℃温度范围内粘接可靠,不会起翘和胶体变脆,该款产品不易溢胶。单组分、固化快速、粘接力大、强度高、耐低温性能特别好的结构粘接热熔胶,可重复加热熔化后使用,方便拆卸、返修。
适合塑料、金属、玻璃、UV 涂层之间的粘接。加温后可快速熔化,冷却速度(约4S)即可达到高强度粘接力。
韧性好,抗冲击好,耐疲劳。满足大批量流水线生产上使用。

■典型用途               
手机、平板电脑等电子产品的触摸屏贴合组装。
粘接材料:ABS,聚碳酸酯(PC),PS,玻璃,UV 涂层,聚酯(含DCPD 改性),金属等。    

■使用说明                   
清洁表面:将被施胶物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
施胶:将胶放入有加热装置的三轴点胶机上专用金属针管中加热至200℃以上,待胶体熔化后即可点胶。
热压:将要粘接的产品定位准确后放入热压机,190℃-200℃热压10-15S 后取出。
存放:未用完的胶不需要从金属针筒中取出,待下次使用时可直接加热后使用。建议存放的温度在8-28℃之间,如长时间存放的地方温度较高,会导致胶变质。
注意事项
1、远离儿童存放。
2、产品在点胶的状态下,加热容器处在高温的状态下,身体不能接触容器,以免烫伤。
3、产品的安全性资料请参阅本产品MSDS。
包装规格
30ml/支
贮存条件
在8-28℃阴凉干燥处贮存。贮存期为12 个月。    

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BN-PUH1020