深圳市博恩实业有限公司

导热硅脂
导热垫片

■产品特性
高导热性和界面贴合性;PI膜载体;良好的拉伸强度;优异的阻燃性能V-0

■应用方法            
具有干净、环保、稳定性高等特点,可替代常用的硅脂、陶瓷基片、云母来实现电子器件与散热器件的导热与绝缘。可任意成型,满足不同结构和外形特点的功率器件,用于热源与散热器之间,形成导热绝缘界面。

■典型应用                      
● 电源     
● 电动机
● 功率半导体器件
● TO封装器件           

■产品规格
片材、模切、卷材,背胶或不背胶等

说明:以上数据是依据我们广泛实验所得,结果是可靠的。但由于实际应用的多样性,应用条 件不是我们所能控制,所以用户在使用前需进行试验以确认本品是否适用。我公司不担保特定条件下使用我公司产品出现的问 题,不承担任何直接、间接或意外损失的责任。用户在使用过程中遇到什么问题,可以和我公司技术服务部联系,我们将竭力为 您提供尽可能的帮助。
深圳市博恩实业有限公司
Shenzhen Bornsun Industrial co.,Ltd
Tel:0755-28070055
地址:深圳市龙华区大浪街道华庭路387号豪迈高新技术园1栋
Add:Longhua District, Shenzhen City, Long Road, No. 387, Huating Road, Hammer high-tech park 1

下载附件: