深圳市博恩实业有限公司

导热硅脂
导热垫片

■产品特性
●导热系数2.8~3.0W/m·K ●柔软可压缩性 ●可增加玻纤布为载体 ●低应力 ●自带粘性

■应用方法         
BN-FS300是铺垫在发热器件与散热片或机器外壳之间的间隙,挤出空气,形成连续的导热通路,利用散热片或机器外壳作为散热器件,可以有效的增加散热面积,因而可以达到很好的散热目的。也可以用于多层电路板间热量的传递,避免在某一点温度过高,分散热量,使空间内达到均温。
BN-FS300使用时无需背胶,可以更加客户要求制作成只有单面粘性的产品。

■典型应用                  
● 半导体和散热片之间
● CPU和散热器之间
● LED路灯
● 通信设备
● 计算机存储芯片

■产品规格
200*300mm
300*400mm
可根据客户规格裁切

说明:以上数据是依据我们广泛实验所得,结果是可靠的。但由于实际应用的多样性,应用条 件不是我们所能控制,所以用户在使用前需进行试验以确认本品是否适用。我公司不担保特定条件下使用我公司产品出现的问 题,不承担任何直接、间接或意外损失的责任。用户在使用过程中遇到什么问题,可以和我公司技术服务部联系,我们将竭力为 您提供尽可能的帮助。
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