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高导热硅胶垫片的制作工艺是怎样的_5步即可「博恩材料」

日期:2020-08-12 15:26:24


导热垫片是一种以有机硅通过种种工序制作而成的,主要用在电子器件等领域,作为界面散热、减震和缓冲作用的主要材料。那么你知道高导热硅胶垫片的制作工艺是怎样的的,5个步骤即可完成(原材料、混炼、硫化、裁切、检测),具体工艺是怎样的的,一起来了解一下吧!

 

BN-FS200导热硅胶片的制作工艺


高导热硅胶垫片的制作工艺

 

1、原材料

在普通硅胶材料中加入导热填料可增强其导热性能,常用的导热填料有Al2O3、MgO、BeO等, 一般而言纤维状或箔片状导热填料的导热效果会比较好点,用其生产的产品也讲性能更加优异,比如BN-FS系列导热垫片。

 

2、塑练、混练

它是指利用机械或化学方法降低生橡胶的分子量和粘度,以提高其可塑性,并获得适当的流动性以满足进一步的混合和成型工艺的需要。生产导热硅膜的原料一般都会被机械高速搅拌破坏,混色后会从乳白色硅胶变成各种颜色的片状材料。

 

3、硫化

如果想要做成柔软有弹性且耐拉的导热硅胶片需要用的就是要进行过二次硫化的有机硅胶。硫化实际上也可以叫固化。

 

4、修整裁切

经过高温处理后的导热硅膜需要放置一段时间,这样才能在自然冷却后切割成不同尺寸和规格的导热硅膜,而不是其他快速冷却方法。否则,它将直接影响导热硅垫的产品性能。

 

5、成品检测

检测这个环节当然是必不可少的,检测的标准也是项目众多,要求非常严格。其中成品需要检测的主要项目包括:导热系数、耐温范围、体积电阻率、耐电压、阻燃性、抗拉强度、硬度、厚度等。

 

 

以上这5个步骤就是高导热硅胶垫片的制作工艺,当然这也只是大概的工艺过程,详细的制作过程还是非常复杂的,细节问题是比较多的,这里就不详说了。

 

有机硅基材的热导率一般只有0.2W/m·K,但是在经过这5到工序制作出导热垫片后,如BN-FS800导热系数可达8.0W/m·K,最低的BN-FS100导热系数也在1W。你明白了吗!

 

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