| 傅立叶方程 |
对界面材料的热传导，一般按一维来处理，其热传导过程可用傅立叶方程描述：
Q＝KA△T/d ┄┄┄┄┄┄┄ 1
式中：K：导热系数，W/m.k A：接触面积，m2 Q：趁热量，W
△T：热量流入面与流出面之间的温差，℃ d：壁面的厚度，m |
| 导热系数 |
| 导热系数是描述材料导热能力的一个物理量，为单一材料的固有特性，与材料的大小、形状无关。而对于采用玻璃丝网或聚合物膜加固的界面材料，由于其导热系数取决于不同材料层的相对厚度及导热的方向性能，所以用相对导热系数来表征材料的导热性能更合适。 |
| 热阻 |
热阻表示单位面积、单位厚度的材料阻止热量流动的能力，表示为：
Rθ＝d/K……………………….2
对于单一材料，材料的热阻与材料的厚度成正比；对于非单一材料，总的趋势是材料的热阻随材料的厚度增加而增大，但不是纯粹的线形关系。 |
| 热阻抗 |
对于界面材料，用特定装配条件下的热阻抗来表征界面材料导热性能的好坏更合适，热阻抗定义为其热阻和与接触表面间的接触热阻之和，表示如下：
Zθ＝d/K.A+Ri………………3
表面平直度、表面粗糙度、紧固压力、材料厚度和压缩模量将对接触热阻产生影响，而这些因素又与实际应用条件有关，所以界面材料的热阻抗也将取决于实际装配条件，其影响因素有：
接触面积A：接触面积增加，装配热阻即减小。
材料厚度d：绝缘厚度增加，材料的装配热阻增大。
装配压力Pressure：在理想条件下，装配压力增加，热阻减小，但压
力增加到一定值后，热阻减小的幅度很小，该点的压力则为材料的最佳
压力值。 另外，装配热阻的大小还跟测试方法有关。 |
| 界面材料的测试方法 |
 热阻抗的测试方法
ASTM D5470规定的测试方法
遵照美国ASTM D5470－93标准其测试原理图如右图所示：
测试头为圆柱体：截面积1in2
表面粗糙度：小于1μm
材料为：铝6160 T6
加热块及平衡加热器材料为：铜
压力：500PSI±1psi
平衡判定：10分钟内温度变化 ：小于1℃
ASTM D5470
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 测试方法示意图
计算方法为：
热量Heat：
Qcal1,2= Kcal1,2 Acs m1,2 W
平均热量Average Heat:
Qavg= Qcal1+ Qcal2 W
表面温度Surface Temperature:
T6,7surf- T6,7= T3,7- T6,10 d6,7surf/ d3-6 , 7-10
℃
表面温差Surface Temperature Difference：
△Tsurf＝T6surf－T7surf ℃
横截面积Cross Sectional Area
Acs=π0.5Dcal1+0.5Dcal22/4 m2
热阻抗Thermal Impedance:
Zθ =△Tsurf Acs / Qavg ℃-m2/W
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其中：Kcal 1,2－测试头的导热系数; dx-y－测试头测点间的距离。
m1,2－测试头上单位长度的温度变化;Tx－在位置X处测得得温度。
D 1,2－测试头1，2的直径。 |
