1：BNG600矽胶片

在原有基础上将导热系数提高到1.63W/m-k，满足更高功率电子元器件的散热要求；

2：BN-FS100软性硅胶垫片

导热系数可达到2W/m-k，自带黏性，可自由裁切，主要用于填充大功率散热器装置表面，增大散热面积；

3：BN-G500，BN-G600导热膏

BN-G500，BN-G600导热膏对应的导热系数分别达到4.5W/m-k和5W/m-k，满足大功率散热元器件的散热要求；

4：BN-ER100环氧灌封胶