BNK4
产品特性
BNK4材料是一种干净，无油，柔软的导热绝缘材料，以有机硅树脂和导热填料为表面导热层，中间载体为改性聚酰亚胺，通过基材和覆材的双重作用，为此类材料提供了良好的导热和绝缘性能。
替代常用的硅脂、陶瓷基片、云母片来实现电子器件与散热部件的导热和绝缘。
应用方法
具有高绝缘强度，广泛的应用于各种导热绝缘场合，典型应用于各种电子器件与散热器或其他散热部件之间。
此类材料易加工成型，可根据应用产品特点裁剪成各种形状，然后将其置于发热源与散热器之间，形成导热绝缘界面。且在较小的压力下，可获得较低的热阻。
性能数据
热阻稳定性曲线
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BNK4典 型 性 能
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项目
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公制
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英制
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测试标准
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颜色
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灰
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灰
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目视
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厚度（mm）/（inch）
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0.15
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0.006
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ASTM D374
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密度（g/cm3）
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2.6
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2.6
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ASTM D792
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硬度（Shore A）
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90
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90
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ASTM D2240
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长期使用温度（℃）/（℉）
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-60-180
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-76-356
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NA
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电性能
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介电强度（KV ac）
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8
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8
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ASTM D149
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介电常数@1MHZ
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3.8
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3.8
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ASTM D150
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体积电阻（Ω•cm）
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9.2×1018
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9.2×1018
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ASTM D257
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热性能
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热阻（℃·in2/W）
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0.6
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0.6
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ASTM D5470
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导热系数（W/m·K）
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0.6
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0.6
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ASTM D5470
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典型应用
●电源
●电动机
●功率半导体器件
●TO封装器件
图片和应用实例图片
矽胶布 BNK4
