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   导热垫片 BN-FS250  |    
产品特性 BN-FS250具有优异的导热性能和较高的电气绝缘性能,能满足对传热和绝缘要求较高的散热场合。同时本身具有自粘性能,应用方便。
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详细内容

BN-FS250

产品特性

BN-FS250具有优异的导热性能和较高的电气绝缘性能,能满足对传热和绝缘要求较高的散热场合。同时本身具有自粘性能,应用方便。

应用方法

利用软性硅胶导热材料良好的导热能力、绝缘性能、柔软而富有弹性等特点,置于功率发热器件与散热结构件之间,将功率模块产生的热有效传到散热部件,实现系统散热。

BN-FS250本身具有自粘性能,应用方便,无需额外背胶。

性能曲线

1、热阻与厚度关系曲线

2、压力与压缩率关系曲线    

典型性能 

BN-FS250 典 型 性 能

项目

公制

英制

测试标准

颜色

目视

厚度,(mm/inch

0.5-5

0.02-0.2

ASTM D374

密度,(g/cm3

2.8

2.8

ASTM D792

硬度,(Shore OO

40

40

ASTM D2240

长期使用温度,(℃)/(℉)

-60-200

-76-392

NA

电性能 

介电强度,(KV/mm ac

6

6

ASTM D149

介电常数@1MHZ

5.5

5.5

ASTM D150

体积电阻,(Ω•cm

1013

1013

ASTM D257

热性能 

导热系数,(W/m·K

2.8

2.8

ASTM D5470

  

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 典型应用

● 半导体和散热片之间

● CPU和散热器之间

● 需要将热转送至外壳或其它散热器的场合

● 取代易产生污染的导热硅脂

● 同时需要吸收震动的散热场合

应用示例
  

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