BN-G600 导热膏
产品特性
BN-G600以纳米导热填料为导热增强体，配合性能优异的陶瓷粉体，从而具有高导热性能及优异的可靠性。
应用方法
BN-G600同时具有低油离度、优异的长期可靠性，可以在-60℃～200℃的温度下长期使用。短期内，在200℃以上的温度仍然能够保持对接触面的湿润及优异的导热稳定性。
BN-G600在涂覆时推荐采用丝网印刷。推荐采用60-80目的尼龙丝网。刮刀采用硬橡胶材料，硬度70度左右。刮刀与涂覆表面呈45度左右刮涂硅脂。
性能数据
压力与热阻曲线
厚度与热阻关系曲线
性能参数
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BN-G600 典 型 性 能
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项目
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公制
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英制
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测试标准
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外观
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灰色膏状
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灰色膏状
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目视
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气味
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淡
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淡
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—
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密度，（g/cm3）
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3.0
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3.0
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ASTM D792
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挥发率，（%）
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0.1
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0.1
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—
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出油率，（%）
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≤0.2
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≤0.2
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—
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长期使用温度（℃）/（℉）
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–50～200
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–58～392
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NA
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电性能
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介电强度，（KV/mm ac）
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4.5
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4.5
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ASTM D149
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耗散因数@1MHz
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0.5
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0.5
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ASTM D150
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体积电阻，（Ω·cm）
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5x109
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5x109
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ASTM D257
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热性能
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热阻，℃·in2/W
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0.05
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0.05
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ASTM D5470
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导热系数，（W/m·K）
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5.5
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5.5
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ASTM D5470
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典型应用
● 高功率CPU、GPU
● IGBT模块
● 功率电源
● 通信产品，PC及NB
图片和应用实例图片
导热膏 BN-G600
